Semtech公司是高性能模拟和混合信号及高级算法的领先半导体供应商，拥有远距离低功耗无线LoRa专利技术，在低功耗广域技术市场中扮演者重要的角色，LoRa技术在中国被广泛应用。2018年Semtech开始改变产品的营销模式，通过LoRa IP授权的方式给客户自己做LoRa芯片，下面就盘点下目前市场上的LoRa芯片产品的供应商:

Semtech

Semtech公司是提供LoRaWAN完整解决方案唯一一家半导体供应商。其远距离低功耗无线LoRa技术在LPWA技术中具有一定的优势。

LoRa网关
LoRa网关是传感终端将数据传输到云端的中介，其相关的芯片产品有如下：

LoRa收发器
LoRa收发器具有远距离无线调制解调器，可提供超长距离扩频通信和高抗干扰性，同时最大限度地降低电流消耗。其相关芯片产品如下:

主要特性：

• 远距离可达30英里，室外直线距离

• 对难以到达的区域进行深度室内覆盖

• 具有自适应数据速率的双向通信链路

• 低功耗传感器，延长电池寿命长达20年

  • 100nA睡眠模式

  • 4.6mA活动接收模式

• LoRaWAN™，IEEE 802.15.4g和WMBus兼容

• 单个设备可支持GFSK和LoRa

• 可扩展、多通道、高容量网关SX1301和SX1308

• 适用于任何环境

• 同信道干扰抑制，LoRa调制比FSK提高30dB

• 可编程寄存器，具有最大的灵活性

• 引脚兼容

• 由500多名定义开放LoRaWAN协议的LoRa Alliance™成员提供支持

• 基于LoRa产品的大型且不断增长的线上开发者社区

• 全球范围内的公共、半私的和私有网络

深圳市华普微电子有限公司

Semtech授权LoRa IP授权给了华普，华普生产制造LoRa产品。目前华普提供市场的LoRa产品有：LoRa模块和LoRa无线透传模块。

RFM95/96/97/98/95P/98P等系列产品

该系列提供基于Semtech LoRa芯片的定制化模块，SPI接口，容易与现有系统连接。

无线数据透传模块

该系列产品是基于MCU + LoRa芯片的方式，并提供了多种的接口形式：TTL/232/485等

群登科技股份有限公司

群登科技物联网无线通信方案提供商商，致力于“先进通信SiP”(AcSiP = Advanced Communication System in Package)技术的开发与服务。基于BLE、WiFi、LoRa等无线技术，通过封装技术（SiP）快速实现了满足各种不同需求的产品组合。

群登科技基于LoRa技术，依托SiP封装服务融合了各种不同功能的产品，满足了不同应用的需求。

国民技术股份有限公司

国民技术是承担国家“909”超大规模集成电路专项工程的集成电路设计企业之一。2010年4月在深圳创业板上市，是最早的商用密码核心定点单位。公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全芯片，安全载体及营运服务，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。

国民技术融合了蓝牙芯片推出了超低功耗蓝牙双模LoRa SiP系列产品，并且还集成了安全芯片，支持AES和国密等算法。

北京升哲科技有限公司

北京升哲科技有限公司是一家物联网技术服务商，自主研发芯片、模组、传感器、通信基站到云端平台一体化、端到端的物联网产品线，打造了城市级物联网智慧消防预警服务。该服务已落地全国十几个城市。

Chip（SWC11A/B-S）内置BLE和LoRa芯片，支持近场和远场数据通信协议，拓展了LoRa应用的场景。

翱捷科技（上海）有限公司

公司2015年4月成立，致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G、5G以及IOT在内的多制式通讯标准。2017年4月，阿里巴巴入资翱捷科技。2017年5月，完成了对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购。ASR还收购了韩国Alphean、江苏Smart IC等。

2018年9月，阿里云IoT与Semtech公司正式签署授权协议获得了LoRa IP授权，并发布了首款LoRa系统芯片-ASR6501。阿里云IoT启动了“达尔文计划”，该计划旨在提供包括平台、芯片和微基站等在内的全链路生态服务，全面推动LoRa广域物联网技术的应用发展。

ASR6501采用了SX1262，是Semtech公司新一代的LoRa平台，并集成一颗Cypress公司的32位Arm Cortex-M0+ 低功耗MCU。ASR6501 SDK还集成了LinkWAN和LoRaWAN协议栈，内嵌AliOS，可以轻松连接到阿里云平台。

腾讯

2018年7月，腾讯已在最高层面加入了LoRa联盟，进一步加快了LoRaWAN技术的采用。腾讯已经在LoRaWAN技术和应用方面进行了相关投资，并将支持LoRaWAN生态系统的进一步发展。该公司还宣布计划在深圳与当地合作伙伴共同建立一个LoRaWAN网络。最后，它在其网络上为各种物联网应用和终端用户（如政府公共服务）提供从设备、边缘到云端的LoRaWAN一体化解决方案。

腾讯将会推出首款LoRa物联网低成本安全芯片。LoRa芯片还将会内置腾讯IoT OS。

Microchip Technology Inc.

Microchip Technology Inc.是微控制器、模拟、FPGA、连接和电源管理半导体的领先供应商。

SAM R34/R35是一个高度集成LoRa®系统级封装（SiP）系列产品，包含了超低功耗、高性能32位微控制器（MCU）、LoRa收发器和软件协议栈。

STMicroelectronics

意法半导体（ST）是世界领先的提供半导体解决方案的公司，是世界最大的半导体公司之一。具有领先的集成设备制造商，为智能驾驶和物联网提供关键解决方案。

据ST称，2017年STM32累计出货量达30亿，每秒出货量可达32片，已构建了完整的市场生态链。凭借STM32完善的应用生态，2018年ST开始向无线领域发展，物联网领域将会是ST很重要的一个发展方向。 LoRa是物联网应用不可或缺的一种技术，市场早有传闻ST会推出基于LoRa技术的SoC产品，但仍未见任何的产品消息，2019年或许会在期待中珊珊走来。

结语

2018年 LoRa产品发展呈现出了一些新的特点。

LoRa技术是Semtech公司的专利，其LoRa芯片产品也是独家供应。2018年Semtech开始改变传统的产品营销模式，授权IP给一些公司做LoRa产品，形成了多供应商的市场供应局面，共同做大市场。未来，或许会有更多的LoRa芯片供应商，市场做大也符合Semtech公司的利益。

单一功能的LoRa产品必然会带来产品价格的竞争，LoRa芯片供应厂家也在走差异化路线，融合了不同功能的芯片，满足更多差异化应用的需求，如LoRa+GPS获取位置信息，LoRa+BLE与本地近场设备连接通信，LoRa+安全芯片增强设备的安全性。

从LoRa产品最终产品形态来看，基本还都是做系统级封装（SiP）产品。在需求多变市场不确定的情况下，做SiP封装产品仍是一个不错的选择。而且异质的芯片封装也让SiP封装技术拥有了比SoC更多的产品特性，先进的封装技术也满足了物联网产品小型化、功能多样化的发展需求。

作者：王志杰